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Snapdragon 780G: Qualcomm legt in der Premium-Mittelklasse zu

Qualcomm erneuert weiterhin seine Snapdragon-Chips und nach der Ankündigung der neuen Flaggschiff-SoCs kommt hier ein 780G, der – in der Mittelklasse – einige schöne Fortschritte verspricht.

Qualcomms Snapdragon 765 und 768G sind SoCs, die in vielen Geräten der Mittelklasse auftauchen. Logischerweise wurden sie als Chips mit den Funktionen des Snpadragon 800 positioniert, aber mit etwas geringerer Leistung. Der neue Snapdragon 780G greift diese interessante Positionierung auf und legt den Schwerpunkt auf verbesserte Leistung und Multimedia-Fähigkeiten.

Zu den wichtigsten Änderungen gehören die Integration des Hexagon 770 DSP, der die Möglichkeiten des SoCs in Bezug auf KI vervielfacht (Qualcomm kündigt fast die doppelte Rechenleistung an), der Spectra 570 ISP, der große Fortschritte bei der Foto-/Videobearbeitung ermöglichen wird, und schließlich das Vorhandensein einer Adreno 642 GPU anstelle der Adreno 620, die einen Sprung in der 3D-Leistung in der Größenordnung von 50 bis 72% ermöglichen sollte, je nachdem, welches Modell wir als Referenz nehmen. Qualcomm besteht darauf, dass der eingebettete Triple-ISP bis zu 3 Sensoren gleichzeitig verarbeiten und Bilder mit bis zu 192 Megapixeln auf einem einzigen Modul aufnehmen kann. In der Praxis öffnet dies die Tür zu Smartphones mit drei großen Fotosensoren, z. B. einem 84-MP-Primärmodul, einem 64-MP-Sekundärmodul und einem letzten 20-MP-Modul

5nm und Leistungssteigerung auf breiter Front

Auch die CPU bleibt nicht außen vor und stellt ihre Architektur auf den Kopf: Sie wechselt von einem 1-1-6-Design (1x Cortex-A76 mit 2,3/2,4 GHz – 1x Cortex-A76 mit 2,2 GHz – 6x Cortex-A55 mit 1,8 GHz) zu einem ambitionierteren 1-3-4-Design (1x Cortex-A78 mit 2,4 GHz – 3x Cortex-A78 mit 2,2 GHz – 4x Cortex-A55 mit 1,9 GHz), das eher einem klassischen Big entspricht. LITTLE Organisation. Kleine Änderung auf der Seite des eingebetteten Modems. Beim Snapdragon 765 bzw. 768G verwendet Qualcomm einen X52. Hier setzt der Hersteller auf einen noch im SoC integrierten X53, der offensichtlich 5G-kompatibel ist und dessen Leistung mehr oder weniger ähnlich zu sein verspricht. Der einzige bemerkenswerte Unterschied ist jedoch, dass im Datenblatt dieses Modems die Kompatibilität mit mmWave, den berühmten Millimeterwellen von 5G, nicht erwähnt wird.

Was sich jedoch ändert, ist der Gravurprozess dieses SoCs. Schon immer Samsung anvertraut, wird seine Produktion nicht mehr auf dem Knoten 7 nm (7LPP), sondern auf dem 5LPE, also in 5 nm, erfolgen. Wenn der Hersteller davon ausgeht, dass die ersten mit diesem Snapdragon 780G SoC ausgestatteten Endgeräte im zweiten Quartal 2021 (also morgen) in die Läden kommen könnten, muss man sich in der Praxis wohl noch etwas gedulden, denn wir wissen, wie sehr die Foundries derzeit mit Schwierigkeiten zu kämpfen haben, die ihr Produktionstempo verlangsamen und zu Engpässen bei den Komponenten führen, was vor allem auf den Markt für Elektronikchips zutrifft.

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